Корпорация Intel, корпорация Nokia и компания Symbian Ltd. объявили о начале сотрудничества над разработкой смартфонов

Сегодня корпорация Intel, корпорация Nokia и компания Symbian Ltd. объявили о начале сотрудничества над разработкой смартфонов на базе платформы Nokia 60 и технологий Intel. Это сотрудничество стало возможным благодаря вступлению корпорации Intel в сообщество Nokia Series 60 Product Creation Community.

Корпорация Intel и компания Symbian заключили соглашение о совместных инвестициях в разработку новой стандартной платформы для нового класса устройств 3G на базе технологии Intel® XScale® и под управлением ОС Symbian™.

Платформа серии 60 под управлением ОС Symbian является одной из ведущих платформ для создания смартфонов. Она лицензирована крупнейшими в мире производителями мобильных телефонов, включая компании Lenovo, LG Electronics, Nokia, Panasonic, Samsung, Sendo и Siemens. Поддержка большого цветного экрана, удобный интерфейс и широкий набор приложений делают эту программную платформу идеальной для поддержки новых мобильных служб, таких как работа с электронной почтой, работа в Интернете и передача потокового звука и изображения.

Вступив в сообщество Series 60 Product Creation Community, корпорация Intel дополнит платформу серии 60, предоставив высокопроизводительные процессоры с низким энергопотреблением, которые сделают возможным просмотр сайтов Интернета с мобильного телефона, отправку мультимедийных сообщений, загрузку музыкальных файлов и видеофайлов, а также работу с программами-органайзерами и приложениями для телефонов. Платформа серии 60 представляет собой новейший пользовательский интерфейс смартфонов на базе технологий Intel®.

Также корпорация Intel и компания Symbian совместно финансируют разработку стандартной платформы. Соглашение о разработке посвящено созданию первой стандартной платформы 3G с использованием опыта Intel и Symbian в области технологий для смартфонов. Стандартная платформа позволит производителям мобильных телефонов быстро создавать разнообразные модели телефонов при значительном сокращении времени разработки, благодаря чему сократится время выпуска новых телефонов на рынок.

«Новое поколение телефонов для сетей 3G требует новых подходов, сочетающих низкое энергопотребление и высокую производительность с возможностями разработки мощных приложений, – говорит Сэм Ардити (Sam Arditi), генеральный менеджер подразделения Cellular and Handheld Group корпорации Intel. – Беспроводные платформы Intel объединяют в себе лучшее аппаратное обеспечение и многолетний опыт корпорации Intel в создании экосистем приложений для сетей данных. Сотрудничество корпорации Intel с Nokia и Symbian с целью ускорения выпуска на рынок устройств серии 60 означает, что разработчики и производители телефонов получат новые интересные инструментальные средства для разработки продукции для сетей 3G».

«Мы очень рады, что корпорация Intel присоединяется к сообществу Series 60 Product Creation Community, – говорит Антти Васара (Antti Vasara), вице-президент подразделения Technology Marketing and Sales корпорации Nokia. – Широкое использование платформы серии 60 и ОС Symbian такими крупными поставщиками компонентов на базе беспроводных технологий, как корпорация Intel, играет очень важную роль для создания конкурентоспособных решений для рынка смартфонов. Объединяя усилия с корпорацией Intel, корпорация Nokia делает платформу серии 60 для сетей 3G еще более привлекательной для производителей телефонов, операторов и разработчиков во всем мире».

«Мы очень рады, что Symbian сотрудничает с Nokia и Intel в работе над созданием стандартной платформы 3G, – говорит исполнительный директор Symbian Дэвид Левин (David Levin). – Этот совместный проект ознаменовывает начало более тесных отношений между Intel и Symbian. Используя стандартные платформы от таких производителей полупроводниковых компонентов, как Intel, лицензиаты ОС Symbian смогут сконцентрироваться на разработке разнообразных недорогих программ для ОС Symbian, которые могли бы удовлетворить конкретные запросы рынка и сетевых операторов».

Рубрики: Мобильная связь, Оборудование